✦ 3D打印支架 系列

静电直写三维支架 · 双平台交付

基于熔融静电直写(MEW)技术的 PCL 微纤维平台。上为科研级 3D 细胞培养与 ECM 生产工具, 下为工业级 ECM 规模化培养支架。同一技术内核,精准匹配不同场景。
科研版 · 探索与验证 工业版 · 规模与转化
🔬 科研工具
3D 支架 体外3D培养与ECM生产
为高校与科研院所提供标准化三维细胞培养与ECM生产平台
3D 支架是一款基于熔融静电直写(MEW)技术制备的有序三维微纤维细胞培养支架。支架由医用级 PCL 高分子材料经高精度静电直写工艺构建而成,纤维直径稳定在 15–100 μm,形成 100–500 μm 的规则网格结构,二维孔隙率高达 73.5%。
15-100 μm
纤维直径
100-500 μm
网格孔径
73.5%
二维孔隙率
≤ 1 mm
支架高度
PCL/PLLA
可选材料
亲水化 处理
表面改性
3D细胞培养 组织工程 类器官培养 药物筛选 ECM生产研究
🏭 工业中间品
ECM 培养支架 ECM规模化生产
为下游生物制造企业提供参数化、可定制的三维 ECM 规模化培养支架
ECM 培养支架是专为体外细胞外基质(ECM)规模化生产而设计的专用培养基材。采用与科研版相同的 MEW 技术平台,以医用级 PCL/PLLA 为原料,通过数字化工艺控制,实现纤维直径、网格孔径(100–500 μm 范围可调)及支架厚度(0.1–1 mm 范围可调)的全参数化定制,精准匹配下游 ECM 生产企业的工艺路线。
⚡ MEW vs FDM 工艺对比
50 μm
MEW 线径
⟷
200 μm
FDM 线径
73.5%
MEW 孔隙率
⟷
36.0%
FDM 孔隙率
✓ 2倍 孔隙率 ✓ 4倍 比表面积 ✓ ECM 产量与均匀性 显著提升
* 相同 300μm 孔径下对比
医用级 PCL/PLLA
基础材料
熔融静电 直写
制造工艺
可定制
纤维直径
可定制
网格孔径
可定制
支架厚度
亲水化 处理
表面改性
高精度 MEW 打印,参数精确可控 批间一致性好(偏差 ≤5%) 出厂亲水化处理,细胞快速附着 独立片层,便于 ECM 收获与粉碎 微纤维结构促进细胞均匀分布 提供 SEM、力学等质控数据
体外ECM规模化生产 组织工程基质制备 再生医学材料开发 活性成分递送
3D支架系列 同一技术平台 · 从科研到产业 两种交付形态 · 精准匹配